01
SIGNAL ORIGIN
高速数据从 Switch ASIC 出发
ASIC 产生高速电信号，并通过 Interposer 上的短距离互连进入紧邻的光引擎。
Co-Packaged Optics
CPO 共封装光学
把交换芯片与光引擎放在同一个 Interposer 上，让高速电信号在封装内部尽早转换成光。
更多细节
主图先讲清结构，需要时再展开
01OE 光引擎内部有什么？
EIC 是电芯片，包含 Driver、TIA 等电路；PIC 是光芯片，完成调制、探测与 WDM。外置激光源 ELS 为 PIC 提供连续光，EIC 与 PIC 共同构成 OE 光引擎。
02为什么要把三层承载结构画出来？
Interposer 是 ASIC 与 OE 共处的高密度连接层；下方是承载整个封装的封装基板；再下面才是系统主板 PCB。器件落在哪一层，是区分 CPO、NPO 和可插拔光模块的关键。
03CPO、NPO、可插拔光模块的核心差异
CPOASIC 与 OE 共用 Interposer，属于同一封装系统。
NPOASIC 与 OE 独立封装，在同一块 PCB 上相邻。
可插拔光模块位于前面板，通过连接器插在 PCB 上。