01
Signal origin
高速数据从 Switch ASIC 出发
ASIC 先产生高速电信号。在 CPO 中，它不用穿过很长的 PCB 走线，而是在封装内部直接奔向旁边的光引擎。
Co-Packaged Optics
CPO 共封装光学
把光引擎和交换芯片放在同一个 Interposer 上，让高速电信号尽可能早地变成光。
← 横向滑动看完整通路 →
更多细节
主图先讲清概念，需要时再往下看
01OE 光引擎里有什么？
EIC 是电芯片，包含 Driver、TIA 等电路；PIC 是光芯片，完成调制、探测与 WDM。图中的外置激光源 ELS 给 PIC 提供连续光，EIC 与 PIC 合起来构成 OE 光引擎。
02为什么一定要把三层板子画出来？
Interposer 是 ASIC 与 OE 共处的高密度连接层；它们下面是承载整个封装的 Package Substrate；再下面才是系统 PCB 主板。看清器件最终落在哪一层，才能真正分辨 CPO、NPO 与可插拔光模块。
03CPO、NPO、可插拔光模块最核心的区别
CPOASIC 与 OE 共用同一个 Interposer，属于同一封装系统。
NPOOE 靠近 ASIC，但通常仍是独立光引擎，位于封装周边或板级载体上。
可插拔OE 位于前面板模块中，光模块通过连接器插在 PCB 上。