大奇AI科普库
Near-Packaged Optics

NPO 近封装光学

把光引擎放到交换芯片旁边,让高速电信号少走一点,更早进入低损耗的光纤通路。

NPO 立体拆解图:交换芯片通过短距离电连接进入包含 EIC 与 PIC 的光引擎,再经 FAU 接入光纤。 ← 横向滑动看完整通路 →
01
Signal origin

高速数据从交换芯片出发

Switch ASIC 产生高速电信号。速率越高,电信号在板上走得越远,损耗与功耗压力就越大。

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01为什么必须缩短电连接?

高速率下,铜走线越长,信号衰减、串扰和均衡压力越明显。NPO 的核心动作,是让光引擎靠近 ASIC,减少高速电信号在主板上的传输距离,从而降低驱动、重定时和散热负担。

02EIC、PIC 和外置激光源如何协作?

EIC 中的 Driver 推动发送端调制器,TIA 放大接收端探测器输出的微弱电流;PIC 负责调制、探测和 WDM 波分复用;外置激光源向 PIC 提供连续光。三者共同完成电与光之间的双向转换。

03NPO 与可插拔光模块、CPO 有什么不同?

可插拔光模块位于前面板,离 ASIC 最远;NPO 把独立光引擎放到 ASIC 旁边;CPO 则更进一步,把光学器件与交换芯片纳入同一个封装系统。NPO 试图在更短电通道相对独立的光引擎之间取得平衡。