Near-Packaged Optics

NPO 近封装光学

ASIC 与光引擎独立封装，但在同一块系统 PCB 上紧邻安装，让高速电信号只经过一段较短的板级连接。

SIGNAL ORIGIN

高速数据从 Switch ASIC 出发

ASIC 产生高速电信号，并沿系统 PCB 上的短距离连接进入旁边的独立光引擎。

主图先讲清结构，需要时再展开

01为什么要缩短板级电连接？

高速率下，铜走线越长，信号衰减、串扰和均衡压力越明显。NPO 把独立光引擎放到 ASIC 附近，减少高速电信号在 PCB 上的传输距离，从而降低驱动和散热压力。

02NPO 光引擎内部有什么？

EIC 中的 Driver 推动发送端调制器，TIA 放大接收端探测器输出；PIC 负责调制、探测和 WDM；ELS 外置激光源向 PIC 提供连续光。EIC 与 PIC 位于独立的 OE 模组基板上。

03NPO 与 CPO、可插拔光模块的核心差异

CPOASIC 与 OE 共用 Interposer，属于同一封装系统。

NPOASIC 与 OE 独立封装，在同一块 PCB 上相邻。

可插拔光模块位于前面板，通过连接器插在 PCB 上。