DDR3
成熟- 场景
- 工控 · 网络设备 · 老平台
- 形态
- 主板颗粒 / DIMM
- 性能
- 带宽较低 · 平台成熟
- 制程
- 成熟制程为主
- 光刻
- DUV 为主
Dynamic Random-Access Memory
DRAM 动态随机存取存储器
01
FAMILY
DRAM 家族
它们都用 DRAM 单元存数据，但服务于不同设备。
DRAMDynamic Random-Access Memory掉电后数据消失的工作内存
02
COMPARE
DDR3 / DDR4 / DDR5
数字代表 DDR 标准的代际，不是芯片的制程节点。
DDR4
广泛应用- 场景
- PC · 服务器 · 嵌入式
- 形态
- 主板颗粒 / DIMM
- 性能
- 带宽与成本平衡
- 制程
- 成熟至 10nm-class
- 光刻
- DUV 多重曝光为主
DDR5
先进- 场景
- 新服务器 · 新 PC · 数据中心
- 形态
- 主板颗粒 / DIMM
- 性能
- 更高带宽 · 更低功耗
- 制程
- 先进 10nm-class 为主
- 光刻
- DUV；先进节点可导入 EUV
对比提示
三代产品，共用 DRAM 基础
把鼠标移到任意一列，可以集中查看它的应用、制造与产品定位。
更多细节
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01DDR3、DDR4、DDR5 里的数字是什么意思？
数字表示 DDR 标准的第几代：DDR3 是第三代，DDR4 是第四代，DDR5 是第五代。它不是 3nm、4nm、5nm，也不代表芯片制程。代际升级通常带来更高传输速率、更低工作电压和更大容量，但不同代产品不能直接互换，还需要处理器、内存控制器和主板共同支持。
02国内 DDR 技术的最前沿进展是什么？
从原厂公开产品看，国内已经进入 DDR5 产品化阶段。截至 2026 年 9 月，长鑫存储官网列出的 DDR5 颗粒最高速率已突破 8000Mbps，容量覆盖 16Gb 和 24Gb，并已形成面向服务器、工作站和 PC 的多种模组。官网没有同时披露具体制程节点和光刻路线，因此不能仅凭“DDR5”反推是否使用某一代制程或 EUV。查看原厂产品信息
03DDR5 / HBM 一定要用 EUV 光刻机吗？
不一定。DDR5 和 HBM 是产品与接口类型，不是对光刻设备的硬性规定。Samsung、SK hynix 的部分先进 DDR5 节点已经使用 EUV；但 Micron 的 1β DDR5 采用浸没式 DUV 与多重图形技术，同一 1β 节点也用于 HBM3E。到了 Micron 1γ 才导入 EUV。HBM 额外依赖 TSV、晶圆减薄和堆叠封装，这些也不能等同于 EUV。Micron 1β说明 · Micron HBM3E说明