01
MEMORY STACK
数据分布在多层 DRAM Die 中
HBM 不把内存芯片铺成长条，而是把多层 DRAM Die 垂直堆叠，在更小面积内提供更多存储通道。
High Bandwidth Memory
HBM 高带宽内存
把多层 DRAM 垂直堆叠，并与 GPU 放在同一个 Interposer 上，用很宽、很短的并行接口持续供给数据。
更多细节
主图先讲清结构，需要时再展开
01HBM 堆栈内部由什么组成？
上方是多层 DRAM Die，层间通过 TSV 与微凸点连接；底部 Base Die 负责承接通道和接口，再向下连接 Silicon Interposer。
02HBM 的高带宽从哪里来？
关键不只是内存运行频率，而是 HBM 在很短距离内提供非常宽的并行数据接口。大量通道可以同时搬运数据，从而提高单位时间内的数据吞吐量。
03HBM 与 DDR 最直观的差异
HBM垂直堆叠，与 GPU 同封装并通过 Interposer 连接。
DDR通常位于独立 DIMM 或主板颗粒上，通过较窄、较长的通道连接处理器。
直观取舍HBM 强调高带宽与封装密度；DDR 更强调通用性、容量配置和可扩展性。